超高真空磁控溅射系统

  此设备由加拿大Angstrom Engineering Inc.公司设计的高真空磁控镀膜机设备，可用于制备金属，氧化物半导体，以及有机物薄膜，并且镀膜温区可以从液氮温度到850 ℃，极限真空可到1*10^-5 Pa以下。设备主要包括1个直流溅射源、两个交流溅射源和一个热蒸发源，溅射腔体、真空系统、气路水路系统、电脑控制系统、膜厚测量、加热和制冷系统等。